お客様のニーズにお応えできる製品ラインアップを保有しており、アセンブリ、テスティング、包装のソリューション等、様々なサービス（Turnkey）をご提供いたします。
先進技術をもったワーキングチームで高いパフォーマンスを継続・維持、お客様の品質強化やコストダウンにお答えします。

マイクロ波半導体デバイス（MSD microwave semiconductor devices）

ご提供サービスは以下のとおりです。
【対象製品群】
　(1)Air Cavity PKG (4pin）
　(2)Plastic Molding PKG
　　・4pin TSMM (FLP Type)
　　・6pin SMM (SOT-363)
【アセンブリ技術】
　　ウェーハ加工～組立～テーピング包装
【テスティング技術】
　　DCテスト、高周波測定

光半導体（optical semicondoctor）

ご提供サービスは以下のとおりです。
【対象製品群】いずれも2重モールドタイプ
　(1)DIP4（Dual In-line Package 4pin）
　　※Long Creepage 、SMDリード形態を含む
　(2)SOP4（Small Outline Package 4pin）
　(3)SSOP4（Shrink Small Outline Package 4pin）
【アセンブリ技術】
　ウェハ加工～組立～テーピング包装
【テスティング技術】
　ウェハテスト、耐圧、パーシャルディスチャージ、DCテスト