RF&光半導体後工程受託

当社はウェーハ製造メーカーと提携し、ウェーハ製造、アセンブリ、テスティング、包装出荷までトータルRF&光半導体後工程受託のご提供が可能です。お客様のご要望に沿ったもっとも最適なプランをご提案します。

主なサービス

  • アセンブリ(OEM組み立て)サービス
    アセンブリ(OEM組み立て)サービス
    ・マイクロ波半導体デバイス(MSD)
    ・フォトカプラー

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  • 信頼性評価サービス
    信頼性評価サービス
    ・製品信頼性測定
    ・製品不具合/故障解析
    ・Device特性測定

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  • 開発サービス
    開発サービス
    ・RF Devices開発協力
    ・Photo Coupler開発協力

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  • 製品(Packages Line-up)
    製品(Packages Line-up)
    Air cavity type
    Photo-coupler(DIP/SOP/SSOP)
    Plastic Molding Packages

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