開發技術相關

致力於無線通訊射頻前端元件之研究開發，研發佈局方向包括射頻元件產品研發（RF MMIC）及產品生產技術研發等研發領域提供高品質的無線通訊之射頻解決方案，不斷推出符合市場需求之更高功能、更低成本之產品。
應用上包含聯網家庭，消費電子產品，媒體，醫療，移動設備，網絡，智能能源和無線基礎設施等。
・專業RF晶片設計
・從產品設計到量產全程參與
・客製化產品設計
・產品量產經驗豐富
・由日商合作之研發經驗及封測製造經驗
・與Foundry廠共同開發整合性產品

Product Development Roadmap

F/E RF Devices Development Plan

製造技術相關

全自動化的一貫製程設備，製造出高品質的產品
從組立工程到測試包裝複合機都採取日本系列高精度設備。
將製程所需的功能整合於單機設備生產，創造出最大的生產效率及穩定的品質。

專業技術

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  Air Cavity Type

  在LNB前端的放大器首重低雜訊的需求,本公司以領先業界的技術,以特殊的生產裝置讓晶片不接觸樹脂的真空封裝技術,提供衛星LNB中 Low noise Amp 晶片最佳效能的表現。Air cavity封裝技術, 為晶片提供高度絕緣, 適用於高頻率和高功率之電晶體射頻(RF)之應用,主要在於熱阻绝(RTH)/重量/成本三方面都有顯著的優勢表現, 其中RTH的特性, 可提高作業期間的散熱性, 提升電晶體的效能和輸出功率, 相對的產品的可靠性也會提升, 而輕量化對行動通訊則是一重要考量, 除此之外, 採用Air cavity封裝技術之元件, 其故障發生前之平均時間(MTTF)也能相對延長, 較同級陶瓷封裝元件的四倍。

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  GaAs晶圓分割程序

  提供砷化鉀GaAs晶片厚度0.1mm以下的 晶片分離技術 從受入委託的各寸法的晶片→經過各階段晶片分離的設備，分離後的chip外觀品質良率可達100%的良率能力

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  金線自動認識機能＋自動除去機能

  透過自動辨識的裝置將Wire Bd製程中的不良品去除以達成出貨的良率的品質。
  設置自動組立外觀設備, 利用影像辨識系統, 受檢的產品其影像透過Camera擷取後, 重疊比對,自動判定挑除不良,以產品的相似度百分比和各點的設定偏移值限度, 作為認識系統的判定基準, 基本檢查項目包含: ( 1.Wire位置/有無2.Die位置/有無3.Wire變形…等15項目檢查 ), 當被系統判定為不良品時, 產品在收納前, 會被Spark放電裝置以放電方式將產品破壞,以確保產出產品的品質, 避免不良品流出。

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  測定後產品外観認識判定機能

  提供產品於包裝前多角度的外觀檢查,可將封裝製程中產品的缺陷去除,滿足客戶的品質需求,產品外觀的自動檢查機能,包含: 封裝表面狀況/ 導腳有無變形/ 字體捺印狀況 /包裝反向防止…等等;以認識系統辨識功能,擷取產品畫像,再依產品別所設立的檢驗標準,來做識別篩選。

製造技術