封裝服務

擁有可回應客戶需求之產線配置;提供客戶諸如封裝、測試、包裝之所有解決方案。
以掌握先進技術之工作團隊不斷提供最好的服務,以回應客戶在品質強化及成本低減之需求。

微波半導體裝置(MSD microwave semiconductor devices)

マイクロ波半導体デバイス
頻光可提供以下服務:
【對象品種】
 (1)Air Cavity PKG (4pin)
 (2)Plastic Molding PKG
  ・4pin TSMM (FLP Type)
  ・6pin SMM (SOT-363)
【封裝技術】
  晶圓加工~組立~載帶包裝
【測試技術】
  DC測試、高頻率測試

光半導體(optical semicondoctor)

光半導体
頻光可提供以下服務:
【對象品種】
 (1)DIP4(Dual In-line Package 4pin)
  ※含直立品、SMD型態
 (2)SOP4(Small Outline Package 4pin)
 (3)SSOP4(Shrink Small Outline Package 4pin)
【封裝技術】
  晶圓加工~組立~載帶包裝
【測試技術】
  晶圓測試、耐壓測試、部份放電測試、DC測試
RF&光半導體後工程代工