頻光與晶圓廠合作，從晶圓製作、封裝、測試到包裝出貨，可提供一條龍之RF&光半導體代工服務。並可依照客戶需求，提供最適合的解決方案。

主要服務項目

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  封裝(OEM組立)服務

  ・微波半導體裝置(MSD)

  ・光耦合器

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  信賴性評價測試

  ・產品信賴性測定

  ・產品異常/故障解析

  ・裝置特性測定

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  開發服務

  ・協同開發RF裝置

  ・協同開發光耦合器

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  產品（Packages Line-up）

  Air cavity type

  Photo-coupler(DIP/SOP/SSOP)

  Plastic Molding Packages

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