頻光與晶圓廠合作,從晶圓製作、封裝、測試到包裝出貨,可提供一條龍之RF&光半導體代工服務。並可依照客戶需求,提供最適合的解決方案。
主要服務項目
-
- 封裝(OEM組立)服務
- ・微波半導體裝置(MSD)
- ・光耦合器
瞭解詳情
-
- 信賴性評價測試
- ・產品信賴性測定
- ・產品異常/故障解析
- ・裝置特性測定
瞭解詳情
-
- 開發服務
- ・協同開發RF裝置
- ・協同開發光耦合器
瞭解詳情
-
- 產品(Packages Line-up)
- Air cavity type
- Photo-coupler(DIP/SOP/SSOP)
- Plastic Molding Packages
瞭解詳情